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  2015年，深科技以1.11亿美元全资收买沛顿科技，正式切入存储芯片封测赛道，现在，除了高端存储芯片封测，公司还有高端制作、计量智能终端事务。

  据深科技2025年年报，其在存储器封测范畴一直在改善工艺，先进封装技能获得打破。公司在粘接膜、基板、镀钯铜线等多类中心资料上完成国产化验证与客户端导入；根据PanelFO技能成功研制超薄封装运存产品，成功导入多款高性能UFS3.1，UFS4.1产品，具有NANDFlash32D超高堆叠封装和GDDR多芯片倒装封装研制才能。未来，公司将加强在AI驱动下的先进存储封装布局。

  2026年第一季度，公司营收37.24亿元，同比增加10.67%，归母净利润2.42亿元，同比增加35.35%。